無鉛的挑戰(zhàn)是分階段的，現(xiàn)在對于SMT產業(yè)面臨的挑戰(zhàn)主要來自于與無鉛的原材料有關的缺陷。在產品制造方面，關于不同產品在運用無鉛制造時所可能產生的缺陷，這方面還存在不少挑戰(zhàn)。環(huán)球儀器在美國賓漢姆頓和蘇州的實驗室，與不同的廠商都有合作，在無鉛工藝上也一直不斷進行嘗試和探索。環(huán)球儀器在幫助客戶檢查可靠性，客戶用無鉛設備制造有鉛的產品的時候，我們還可以幫助客戶分析不良率產生的原因，并告訴客戶在制造過程中如何去做調配，提供建議幫助客戶改變的工藝流程。
目前這個行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢很好，尤其在中國，我們看到越來越多適應本地市場需求的、專為本地市場制造的電子產品。體現(xiàn)在生產方面，以前制造商需要一條高產量的生產線可以不停地運轉，不用轉換生產很多次的其他產品，而現(xiàn)在制造商需要同一條線每天都要轉換很多產品，而且這種轉換也不影響生產效率。市場對能夠處理高產品變動率的生產線需求將增長。低存貨和加快產品開發(fā)周期的需求，要求更換時間短、能夠處理不同電路板布局、而不必更換貼裝頭、甚至貼裝機的成套設備。
環(huán)球儀器公司傳統(tǒng)上一直開發(fā)能夠滿足這些制造需求的設備，我們看到對環(huán)球儀器靈活的貼裝機的需求正在提高。芯片貼裝速度仍然非常重要，而設備能夠處理各種電路板布局、而不用進行任何重新配置則為我們的客戶提供了競爭優(yōu)勢。
作為環(huán)球儀器的一個競爭優(yōu)勢，我們的Lightning閃電貼裝頭是目前市場上速度最快的貼裝頭，通過以Lightning為核心技術的平臺式解決方案，制造商能夠以更少的送料器更換調度生產、按需要以更具成本效益的方式增加生產設備，達到更高的靈活性，這使環(huán)球儀器公司的平臺可以在高變動環(huán)境中提高設備利用率，降低了每個構建產品的整體成本。
環(huán)球儀器在今年年底會有一款新的高速機推出，它有4個閃電貼裝頭，這對于提高IC貼片的產能有很大幫助，同時，這4個閃電貼裝頭能夠同時進行不同元件的貼裝，除了0201、01005元器件，還能夠全速貼裝比較大的異形元件。
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